S60 触摸屏操作BGA返修台独立三温区 维修电脑手机主板

S60 触摸屏操作BGA返修台独立三温区 维修电脑手机主板

1. 嵌入式工控电脑，7寸高清触摸屏人机界面， ARM32位微处理器，上部和下部风扇转速从0～100%任意可调；具有瞬间曲线分析功能. 实时显示设定和实测温度曲线，并可对曲线进行分析纠正；

2. 高精度K型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统，整机控制电路，功率输出与控制系统采用光电隔离技术；采用PID自整定系统实现对温度的精准控制，保持温度偏差在±2℃.同时外置测温接口实现对温度的精密检测，并实现对实测温度曲线的精确分析和校对；

3.  PCB板定位采用V字型槽，定位快捷、方便、准确，满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位；

4. 灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用，防止PCB边缘器件损伤及PCB变形，并能适应各种BGA封装尺寸的返修；

5. 配备多种规格合金风嘴，该风嘴可360度任意旋转定位，易于安装和更换；

6. 上下共三个温区独立加热，三个温区可同时进行多组多段温度控制，保证不同温区同步达到最佳焊接效果。加热温度、时间、斜率、冷却、真空均可在人机界面上完成设置；

7. 上下温区均可设置8段温度控制，可海量存储温度曲线，随时可根据不同BGA进行调用,在触摸屏上也可进行曲线分析、设定和修正 ； 三个加热区采用独立的PID算法控制加热过程，升温更均匀，温度更准确；

8. 采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却，以防PCB板的变形；同时内置真空泵，外置真空吸笔，以方便快捷取拿BGA芯片；

9. 配置声控“提前报警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以声控方式警示作业人员作相关准备，上下热风停止加热后，冷却系统启动，待温度降至常温后自动停止冷却。保证机器不会在热升温后老化；

10. 通过激光定位，快速有效地安装固定PCB板；

11. USB输出接口，实时输出及拷贝温度曲线；

12. 双进口LED灯无影照明，便于晚间作业；

13. 配有恒温数显烙铁,方便快捷，无需移动工作位置；

14. 经过CE认证，设有急停开关和突发事故自动断电保护装置.

总功率

Total Power

4800W

上部加热功率

Top heater

800W

下部加热功率

Bottom heater

第二温区1200W，第三温区2700W（加大型发热面积以适应各类P板）

电源

power

AC220V±10％     50/60Hz

外形尺寸

Dimensions

L650×W700×H650 mm

定位方式

Positioning

V字型卡槽,PCB支架可X方向调整并外配万能夹具

温度控制方式

Temperature control

K型热电偶（K Sensor） 闭环控制（Closed loop）

温度控制精度

Temp accuracy

±2℃

PCB尺寸

PCB size

Max 500×400 mm Min 22×22 mm

适用芯片

BGA chip

2X2-80X80mm

适用最小芯片间距

Minimum chip spacing

0.15mm

外置测温端口

External Temperature Sensor

1个，可扩展（optional）

机器重量

Net weight

45kg